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今天的目标不是记住三道题，而是立起"热阻链"这条主轴——后面所有知识都往这条链上挂。

今日新学

1️⃣ 热阻是什么？为什么它是热设计的核心工具？

→ 详见热物理基础 · Q1

自述要点：类比电阻；ΔT = Q × R；核心作用是构建热阻网络，定位最大热阻环节。

2️⃣ 怎么估算 SoC 从结到环境的总热阻？

→ 详见热物理基础 · Q2

自述要点：能默画等效热路图 Tj →Rjc→ RTIM→ Rspread→ Rconv→ Tamb，知道每段热阻的来源与计算式；知道最大热阻通常在末端（散热器→环境）。

3️⃣ 自然对流和强迫对流换热系数量级差多少？何时选自然对流？

→ 详见热物理基础 · Q3

自述要点：自然 525 / 风冷 25250 / 液冷数百+（W/m²K）；噪声敏感、密封无风扇、低功耗、安全冗余四类场景。

串联今天的三道题

题1 给出工具（热阻/热阻网络）
   ↓ 用它
题2 画出整条链（结→TIM→散热器→机壳→环境），定位最大热阻在末端
   ↓ 末端热阻为什么大？
题3 对流换热系数量级小 → 对流是整条链的瓶颈 → 引出后面所有专题
   （怎么降低传导段 → 材料与工艺；怎么降低对流段 → 系统级设计）

一句话：题 1 是尺子，题 2 是地图，题 3 告诉你地图上最大的坑在哪。

往日巩固

Day 1 无复习任务。明天（09-17）巩固本页三题。

明日预告

材料与工艺专题：TIM 类型选型 + 翅片齿距规律——它们分别压缩热路图里的 RTIM 段和 Rconv 段。